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                最新标签芯片技术推进物联网发展 – Impinj M700

                2019-07-05 12:20 来源:RFID世界网 责编:覃子喻

                摘要:
                    6月26号,Impinj发布了新的标☆签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立』在Impinj领先于ξ 市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来【推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的〓半导体创新技术,并创造RAIN  RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来,这些技术∴的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。
                    【CPP114】讯:6月26号,Impinj发布了新的标签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的半导体创新技术,并创造RAIN  RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来,这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。

                  

                  摩尔定律与RAIN RFID IC

                  Impinj在利用摩尔定律缩减▓IC尺寸的同时,也提卐升了产品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 领域中,Impinj  M700系列产品作为我们使用12寸晶圆所制造的新型标签芯片,  其单晶片切割数量可达到其它制造商使用同尺寸晶圆的※两倍以上,而与8寸晶圆相比,其数量更可多达四倍以上。摩尔定律的发展趋势还使我们的M700系列以及未来的标签▅芯片具备以下特性:

                  · 提升RAIN RFID 系统在盘存,定位以及物品标记等应用中的读写距离,可靠性和速度。

                  · 在对RAIN RFID的利用中,通过与数字功能经济高效地结合,可推动或提升诸如产品认证,损失预防,无障碍销售①和货运检验等关键项目。

                  · 我们的Inlay合作伙伴可创新出尺寸更小,性能更优,真正全球化的RAIN RFID的标ω 签产品。
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